一直以来，苹果都致力于打造一条多元化的供应链，因为这样一来他们不仅可以压缩成本，还可以避免因某一厂商供应不足而导致断货的悲剧出现。根据一份来自供应链的最新报道，苹果近段时间正在为 2017 年款 iPhone（以下称 iPhone 8）安排供应伙伴，其中我们看到了两个新的名字：颀邦科技和旺矽科技。
颀邦科技（Chipbond）和旺矽科技（MJC Probe）都是来自台湾的供应厂商，这两家公司将与台积电一起合作为iPhone8 打造零部件。据了解，旺矽科技将会向台积电提供探针卡进行晶片测试，而颀邦科技则是会参与驱动芯片的后期服务。此前曾有报道称，台积电已经获得了苹果 A11 处理芯片的独家供应订单。
实际上，颀邦科技早在 2013 年就曾经是苹果的供应商之一，当时前者在为 iPhone 5s 提供触控显示驱动、指纹识别芯片以及 NFC 芯片。
苹果致力打造的多元化供应链不仅体现在零件供应上，还包括整机组装。苹果发布 2016 年第二季度财报之后，业界传来了苹果要压缩供应成本的消息。有知情人士表示，苹果计划在现有的供应链名单中加入更多的企业伙伴，这样一来供应商之间的相互竞争就会让苹果受益。在组装层面上，现在除了富士康、和硕之外苹果还有纬创（Wistron）这样的厂商可以选择。
